Η TSMC αναμένει ότι οι δαπάνες κεφαλαίου της για το 2019 θα ξεπεράσουν το υψηλό τέλος της προηγούμενης κλίμακας από 10 δισεκατομμύρια δολάρια σε 11 δισεκατομμύρια δολάρια, καθώς το χυτήριο καθαρού μπισκότου προσπαθεί να επεκτείνει την ικανότητα επεξεργασίας των 7 νανομέτρων και να αναπτύξει νεότερους κόμβους 5 νανομέτρων για το νέο σχεδιασμό πελάτη είναι έτοιμο Οι πηγές της βιομηχανίας ανέφεραν ότι από τη ζήτηση για ισχυρή ζήτηση τσιπ στην εποχή των 5G, οι κεφαλαιακές δαπάνες της TSMC φέτος ενδέχεται να φτάσουν τα 12,5 δισεκατομμύρια δολάρια.
Η Samsung, ένας άλλος σημαντικός παράγοντας στη βιομηχανία χυτηρίων, μπορεί να βρίσκεται πίσω από την TSMC, αλλά ο κορεάτης της Νότιας Κορέας έχει σημειώσει πρόοδο στην κινεζική αγορά, κερδίζοντας παραγγελίες από τον κατασκευαστή του smartphone Vivo, λόγω της απαγόρευσης εμπορικών συναλλαγών των ΗΠΑ με την Huawei. Όμως, η αγορά τσιπ 5G έχει γίνει πολύ ευαίσθητη και οι τιμές έχουν ήδη αντιμετωπίσει σημαντική καθοδική πίεση.
Οι κεφαλαιουχικές δαπάνες της TSMC μπορεί να φθάσουν τα 12,5 δισ. Δολάρια: Σύμφωνα με πηγές της βιομηχανίας, η TSMC αναμένει ότι οι κεφαλαιουχικές της δαπάνες φέτος θα φτάσουν περίπου 12,5 δισ. Δολάρια για να καλύψουν την ισχυρή ζήτηση τσιπ στην εποχή των 5G.
Σύμφωνα με την Samsung, η Samsung Electronics έχει υιοθετήσει μια προσέγγιση δύο επιπέδων για την προώθηση της πώλησης των προϊόντων της, συμπεριλαμβανομένου του επεξεργαστή εφαρμογών 5G της Κίνας (AP), των τσιπ 5G και των smartphones μεσαίας εμβέλειας.
Συνολικά, η τιμή των λύσεων chipset 5G ενδέχεται να μειωθεί σημαντικά κατά το δεύτερο εξάμηνο του 2019: Οι πωλητές chipset, συμπεριλαμβανομένων των Qualcomm, MediaTek και Unisoc Technologies, βρίσκονται υπό πίεση να μειώσουν τις τιμές των λύσεων 5G τους και να αναλάβουν ηγετικό ρόλο στην αγορά.
