Πληροφορίες

• Το νέο εργοστάσιο PCB της PSA Malaysia αρχίζει να λειτουργεί, με διπλασιασμό παραγωγικής ικανότητας2024-09-11
• Το Micron Mass παράγει 12 στρώματα HBM3E 36GB Chip και το προϊόν υποβάλλεται σε επαλήθευση πελατών2024-09-10
• Η παραγωγική ικανότητα 3nm της TSMC είναι σφιχτή και επεκτείνει την παραγωγή ταυτόχρονα στο εσωτερικό και στο εξωτερικό2024-09-09
• Η βιομηχανία εκτιμά ότι η τιμή του υψηλού NA EUV θα υπερβαίνει τα 400 εκατομμύρια ευρώ, ASML: Όλοι οι πελάτες της EUV πραγματοποιούν παραγγελίες κατά τη διάρκεια του σταδίου έρευνας και ανάπτυξης2024-09-07
• Η Verizon σχεδιάζει να αποκτήσει επικοινωνίες Frontier για 20 δισεκατομμύρια δολάρια2024-09-06
• Η Intel εγκαταλείπει τον επεξεργαστή Arrow Lake Process Arrow και μετατρέπεται σε εξωτερική παραγωγή2024-09-05
• Η Qualcomm εγκαινιάζει τη νέα πλατφόρμα Snapdragon x Plus 8 πυρήνα, επεκτείνοντας την ηγεσία της απόδοσης σε περισσότερους χρήστες Windows 11 AI+PC2024-09-04
• SEMI: Κατά το πρώτο εξάμηνο του έτους, η κινεζική ηπειρωτική χώρα πέρασε περίπου 177,9 δισεκατομμύρια γιουάν σε εξοπλισμό τσιπ, περισσότερο από την Ταϊβάν, τη Νότια Κορέα και τις Ηνωμένες Πολιτείες σε συνδυασμό2024-09-03
• Οι επείγουσες παραγγελίες της αλυσίδας εφοδιασμού, η έξοδος χυτηρίου Q2 αυξάνεται κατά 9,6% σε τρίμηνο σε 32 δισεκατομμύρια δολάρια2024-09-02
• Το TSMC θα αναπτύξει γυάλινα υποστρώματα για το NVIDIA, με την πρώτη παρτίδα τσιπ αναμένεται να κυκλοφορήσει μέχρι το 20252024-08-31