Σύμφωνα με πηγές της βιομηχανίας, η Apple εξέδωσε επιστολή πρόσκλησης για νέες δραστηριότητες προϊόντων στις 10 Σεπτεμβρίου, υποδεικνύοντας ότι η εταιρεία παροχής υπηρεσιών back-end της Ταϊβάν θα τοποθετήσει σχετικές νέες παραγγελίες iPhone σύμφωνα με τις προσδοκίες του τρίτου τριμήνου.

Το TSMC είναι το μοναδικό χυτήριο του νέου iPhone για το τσιπ A13 και χρησιμοποιεί επίσης την προηγμένη διαδικασία InFo-PoP (ολοκληρωμένη συσκευασία fan-out) για να επεξεργαστεί το πακέτο A13.

Η ASE Technology Holding θα εξασφαλίσει παραγγελίες συσκευασίας για τις μονάδες ασύρματης επικοινωνίας του iPhone και τσιπ διαχείρισης ενέργειας (PWM), ενώ η King Yuan Electronics (KYEC) θα χειριστεί τις υπηρεσίες back-end των 4G chips της Intel.

Δεδομένου ότι το τρίτο τρίμηνο είναι κατά παράδοση η περίοδος αιχμής για τους κατασκευαστές της εφοδιαστικής αλυσίδας της Apple, το ASE και το KYEC είναι έτοιμοι να επιτύχουν ισχυρές πωλήσεις το τρίτο τρίμηνο.

Για τρισδιάστατα δομοστοιχεία ανίχνευσης φωτός, η TSMC Xinda θα παραγγείλει παραγγελίες συσκευασίας για τα εξαρτήματα DOE (διάθλασης οπτικών στοιχείων) του iPhone, ενώ η υπηρεσία ανταλλαγής οπτικών στοιχείων της Foxconn, Shunxin Technology, θα φροντίσει για παραγγελίες συσκευασίας για μάρκες VCSEL.

Ταυτόχρονα, αναφέρθηκε ότι η τεχνολογία Chipbond Technology θα παρέχει υπηρεσίες back-end για τα IC ICs και COF υποστρώματα για το νέο iPhone που βασίζεται σε LCD που κυκλοφόρησε στις 10 Σεπτεμβρίου.

Ωστόσο, λόγω των ανησυχιών της αγοράς ότι η Apple αναμένεται να επιταχύνει την ανάπτυξη του iPhone 5G για να ανταγωνιστεί αποτελεσματικά τους ανταγωνιστές της, εξακολουθεί να είναι ασαφές ότι η Apple θα ξεκινήσει μια παραγγελία εξαρτημάτων για το νέο iPhone κατά το τέταρτο τρίμηνο του 2019 Σύμφωνα με πηγές, η γενική κατάσταση της αγοράς εξακολουθεί να είναι ασαφής στο τμήμα της αγοράς του 2020 και στην περίπτωση των αυξανόμενων τιμολογίων.